2011年11月 1日 日本電産コパル電子株式会社        デジタルポテンショメータ 「DPシリーズ」    TSSOP, 8Pin SOICパッケージ製品の端子メッキ変更のお知らせ 平素は格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。 この度、当社は、デジタルポテンショメータ「DPシリーズ」 8pin SOIC, 8pin TSSOPパッケージ品の 端子メッキ変更を行うことになりましたので、ご案内申し上げます。 誠に勝手ではございますが、ご了承賜りますようお願い申し上げます。 1. 変更内容   Sn端子メッキをNiPdAu端子メッキに変更します。   また、今回の変更に伴い、型式及びマーキングが変更となります。   変更内容の詳細につきましては、 「別紙」 をご参照願います。 2. 変更理由   はんだ付け性向上のため 3. 変更型式  DPシリーズ　8-pin SOIC パッケージ、8-pin TSSOPパッケージ    ※ 14-pin, 20-pin, および24-pinにつきましては、      従来どおり、Sn端子メッキでのご提供となります。 4. 変更品   変更品につきましては、 「別紙」 をご参照願います。 5. 認定用サンプル，資料     サンプル  ：  必要の際は、販売窓口までお問合せください。     資料  ：  データシート, 評価試験データ （性能比較、環境試験を含む） 6. 従来品の販売終了スケジュール     最終ご注文日  ：  2012年 4月27日     最終出荷日  ：  2012年10月31日 ≫戻る